本報訊(記者 朱蓉)深南電路(002916)2日晚間披露非公開發(fā)行預案，擬募資不超過25.5億元，扣除發(fā)行費用后擬全部用于高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項目和補充流動資金。

根據(jù)公告，本次非公開發(fā)行股票的發(fā)行對象為包括中航產(chǎn)投在內(nèi)的不超過35名特定投資者。其中，關聯(lián)方中航產(chǎn)投擬以現(xiàn)金方式認購本次非公開發(fā)行股票金額1.5億元。

高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項目實施主體為無錫深南，項目建設期為基礎建設期2年，投產(chǎn)期2年，項目總投資20.16億元，擬使用募資金額18億元，內(nèi)部收益率為13%。此外，公司擬使用不超過7.5億元募資用于補充流動資金，以滿足公司主營業(yè)務持續(xù)發(fā)展的資金需求，優(yōu)化公司資本結構，滿足未來業(yè)務不斷增長的營運需求。

深南電路表示，本次募集資金投資項目符合國家相關的產(chǎn)業(yè)政策以及未來公司整體發(fā)展戰(zhàn)略，有利于公司把握市場機遇，擴大業(yè)務規(guī)模，完善產(chǎn)業(yè)鏈，進一步增強公司的核心競爭力和可持續(xù)發(fā)展能力，具有良好的市場發(fā)展前景和經(jīng)濟效益。本次非公開發(fā)行募集資金投資項目完成后，公司綜合競爭力將進一步得到提升，符合公司長遠發(fā)展需要及全體股東的利益。本次非公開發(fā)行完成后，公司的總資產(chǎn)和凈資產(chǎn)規(guī)模將進一步增加，資產(chǎn)負債率將下降，抗風險能力將得到提升，有利于增強公司的資本實力。