華為將于7月29日發(fā)布首款搭載MiniLED的智慧屏V75Super，并將搭載HarmonyOS2系統(tǒng)。此前，包括三星、LG、TCL、小米、康佳、創(chuàng)維、長(zhǎng)虹、海信、飛利浦、樂(lè)視等品牌相繼推出MiniLED背光電視，終端產(chǎn)品不斷豐富。

業(yè)內(nèi)人士表示，MiniLED背光在2020年首發(fā)以后，2021年將真正迎來(lái)大規(guī)模量產(chǎn)。產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)由于新技術(shù)MiniLED帶來(lái)的更高挑戰(zhàn)，行業(yè)壁壘逐漸顯現(xiàn)，龍頭企業(yè)往往有充足的資金搶先并加速布局MiniLED，并且在產(chǎn)業(yè)鏈合作方面也更加有利，MiniLED元年的到來(lái)將會(huì)極大地促進(jìn)產(chǎn)能，引起產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的新一輪增長(zhǎng)。

事件驅(qū)動(dòng) 華為將發(fā)布首款MiniLED智慧屏

7月26日，華為終端官方微博宣布，華為將于7月29日發(fā)布首款搭載MiniLED的智慧屏V75Super，并將搭載HarmonyOS2系統(tǒng)。

作為新一代高端顯示和背光技術(shù)，MiniLED不僅繼承了傳統(tǒng)小間距無(wú)縫拼接、寬色域、低功耗和長(zhǎng)壽命的特點(diǎn)，還有用高防護(hù)性、可視角度大、高PPI和高對(duì)比度等優(yōu)勢(shì)，其燈珠間距和芯片尺寸介于小間距LED與MicroLED之間，其晶粒尺寸為50-200微米，與Mi-croLED相比無(wú)需克服巨量轉(zhuǎn)移的技術(shù)門(mén)檻，仍可采用現(xiàn)有的設(shè)備制作，生產(chǎn)難度及成本顯著低于MicroLED，因此能較早步入商用;與OLED顯示相比，MiniLED在制造成本和使用壽命方面具有優(yōu)勢(shì)，因此在大尺寸電視、筆記本電腦、車(chē)用面板和戶外顯示屏等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用空間。

由于MiniLED具有眾多優(yōu)異特性，吸引眾多終端廠商加速布局。

2020-2021年，以蘋(píng)果、三星為代表的眾終端大廠加速在MiniLED領(lǐng)域的布局，其中蘋(píng)果于今年4月發(fā)布新款i-PadPro，其中12.9英寸版本首次搭載MiniLED背光技術(shù)，采用約10000顆MiniLED燈珠，并將其組成2500余個(gè)背光分區(qū)，屏幕可達(dá)1600nits的峰值亮度以及100萬(wàn)：1的高對(duì)比度效果，屏幕畫(huà)質(zhì)獲得大幅提升;三星于2020年斥資400億韓元擬在越南建造 50余條MiniLED背光電視產(chǎn)線，并于今年3月在國(guó)內(nèi)發(fā)布首款MiniLED電視，計(jì)劃全年出貨200萬(wàn)臺(tái)。

從此次華為公布的智慧屏海報(bào)內(nèi)容來(lái)看，華為智慧屏V75Super將會(huì)采用MiniLED面板，并配備有 46080顆MiniLED燈珠，這也將成為目前MiniLED面板中燈珠數(shù)量最多的消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品。

市場(chǎng)前景 MiniLED產(chǎn)業(yè)爆發(fā)在即 

根據(jù)《MiniLED商用顯示屏通用技術(shù)規(guī)范》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)，MiniLED定義為芯片尺寸介于50-200μm之間的LED器件。從應(yīng)用場(chǎng)景來(lái)看，MiniLED主要應(yīng)用于直顯和背光，其中，直顯是指直接應(yīng)用LED芯片作為像素點(diǎn)，來(lái)實(shí)現(xiàn)畫(huà)面的顯示，而背光可以看做是傳統(tǒng)LCD屏幕的升級(jí)版，主要可以有效提升對(duì)比度，增強(qiáng)畫(huà)面表現(xiàn)力。

目前，MiniLED直顯面臨的主要問(wèn)題是成本較高，主要應(yīng)用于高端顯示市場(chǎng)和商用市場(chǎng)。MiniLED背光是將MiniLED作為L(zhǎng)CD面板的背光源，使其具有超高對(duì)比度、高色域、高動(dòng)態(tài)范圍(HDR)的優(yōu)勢(shì)，從而大幅提升顯示效果，2019年以來(lái)，MiniLED背光技術(shù)逐步應(yīng)用于高端顯示器、4K/8K大尺寸電視、筆電及平板當(dāng)中。

根據(jù)CINNOResearch數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，MiniLED背光在2020年首發(fā)以后，2021年將真正迎來(lái)大規(guī)模量產(chǎn)，預(yù)計(jì)當(dāng)年MiniLED背光芯片出貨量約折合89萬(wàn)4’晶圓，預(yù)計(jì)到2025年這一數(shù)字將增長(zhǎng)至626萬(wàn)片。

電視、顯示器市場(chǎng)率先起量，筆記本、平板市場(chǎng)潛力巨大，而車(chē)載市場(chǎng)是MiniLED后期重要市場(chǎng)，驗(yàn)證周期較長(zhǎng)，起量較晚，到2025年，MiniLED背光模組年出貨量將達(dá)到1.7億片左右，其中顯示器、筆記本、平板等中小尺寸消費(fèi)應(yīng)用將占65%左右。目前，以三星、蘋(píng)果為首的主流品牌廠均陸續(xù)推出搭載MiniLED背光功能的電視機(jī)或平板產(chǎn)品，確立了MiniLED作為未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)，也將帶動(dòng)MiniLED供應(yīng)鏈上下游快速增長(zhǎng)。

而根據(jù)Omdia預(yù)測(cè)，全球MiniLED背光TV產(chǎn)品銷(xiāo)量將由2019年的400萬(wàn)臺(tái)增長(zhǎng)至2025年的5280萬(wàn)臺(tái)，年均復(fù)合增速為53.73%。

根據(jù)YoleResearch估計(jì)，MiniLED在電視、PC顯示器和車(chē)載顯示屏三個(gè)領(lǐng)域有較大的增長(zhǎng)空間，其中，2020-2024年電視領(lǐng)域的年均增長(zhǎng)速度高達(dá)234%，2020-2024年P(guān)C顯示器領(lǐng)域的年均增長(zhǎng)速度高達(dá)99%，2021-2024年車(chē)載顯示屏的年均增長(zhǎng)速度高達(dá)52%。

投資思路 產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)集中度提升

MiniLED產(chǎn)業(yè)鏈分為上游芯片，中游封裝和下游應(yīng)用。芯片制造環(huán)節(jié)則是通過(guò)一系列半導(dǎo)體工藝將外延片制備成發(fā)光顆粒，并通過(guò)關(guān)鍵指標(biāo)測(cè)試，再進(jìn)行磨片、切割、分選和包裝。中游封裝是指將外引線連接至芯片電極，形成MiniLED器件的環(huán)節(jié)。封裝的主要作用在于保護(hù)芯片與提高光提取效率。下游主要應(yīng)用于手機(jī)、電視、平板、車(chē)載顯示等。

相比芯片尺寸大于200μm的傳統(tǒng)LED，MiniLED在前道制造和后道封裝環(huán)節(jié)均有工藝改進(jìn)，有望為設(shè)備企業(yè)帶來(lái)新的機(jī)遇。

其中，MiniLED芯片前道制造通常包括襯底、外延、芯片加工三大環(huán)節(jié)，其中芯片加工又包括光刻、刻蝕、濺射、蒸鍍、測(cè)試分選等工序。針對(duì)設(shè)備而言：由于MiniLED芯片外延環(huán)節(jié)對(duì)波長(zhǎng)均勻性和缺陷控制提出新的要求，更高產(chǎn)能和更高良率的MOCVD設(shè)備需求有望上升。此外，芯片加工完成后，面對(duì)更大規(guī)模的芯片數(shù)量，測(cè)試分選設(shè)備需要提高產(chǎn)能和效率。

而MiniLED后道封裝工藝通常包括固晶、回流焊、測(cè)試、返修、封膠、烘烤等流程。針對(duì)設(shè)備而言：Pick&Place和刺晶為目前固晶機(jī)的主要方案，高精度、高速度固晶機(jī)成為MiniLED的優(yōu)選。MiniLED返修是難點(diǎn)，設(shè)備路線標(biāo)準(zhǔn)不一，設(shè)備商多方探索。

平安證券認(rèn)為，MiniLED滲透率提升初期，設(shè)備企業(yè)彈性最大，值得高度關(guān)注。建議關(guān)注中微公司(MiniLED專用MOCVD設(shè)備有望放量)、北方華創(chuàng)(刻蝕設(shè)備和PVD等設(shè)備有望受益于MiniLED滲透率提升)、新益昌 (國(guó)內(nèi)LED固晶機(jī)絕對(duì)龍頭)、深科達(dá)(MiniLED檢測(cè)分選設(shè)備有望放量)。 

興業(yè)證券指出，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)由于新技術(shù)MiniLED帶來(lái)的更高挑戰(zhàn)，行業(yè)壁壘逐漸顯現(xiàn)，龍頭企業(yè)往往有充足的資金搶先并加速布局MiniLED，并且在產(chǎn)業(yè)鏈合作方面也更加有利，MiniLED元年的到來(lái)將會(huì)極大地促進(jìn)產(chǎn)能，引起產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的新一輪增長(zhǎng)。上游芯片關(guān)注龍頭三安光電。中游封裝關(guān)注聚飛光電、國(guó)星光電、兆馳股份。下游應(yīng)用關(guān)注利亞德、洲明科技、京東方A、TCL科技。