華為將于7月29日發布首款搭載MiniLED的智慧屏V75Super，并將搭載HarmonyOS2系統。此前，包括三星、LG、TCL、小米、康佳、創維、長虹、海信、飛利浦、樂視等品牌相繼推出MiniLED背光電視，終端產品不斷豐富。

業內人士表示，MiniLED背光在2020年首發以后，2021年將真正迎來大規模量產。產業鏈各環節由于新技術MiniLED帶來的更高挑戰，行業壁壘逐漸顯現，龍頭企業往往有充足的資金搶先并加速布局MiniLED，并且在產業鏈合作方面也更加有利，MiniLED元年的到來將會極大地促進產能，引起產業鏈各環節的新一輪增長。

事件驅動 華為將發布首款MiniLED智慧屏

7月26日，華為終端官方微博宣布，華為將于7月29日發布首款搭載MiniLED的智慧屏V75Super，并將搭載HarmonyOS2系統。

作為新一代高端顯示和背光技術，MiniLED不僅繼承了傳統小間距無縫拼接、寬色域、低功耗和長壽命的特點，還有用高防護性、可視角度大、高PPI和高對比度等優勢，其燈珠間距和芯片尺寸介于小間距LED與MicroLED之間，其晶粒尺寸為50-200微米，與Mi-croLED相比無需克服巨量轉移的技術門檻，仍可采用現有的設備制作，生產難度及成本顯著低于MicroLED，因此能較早步入商用;與OLED顯示相比，MiniLED在制造成本和使用壽命方面具有優勢，因此在大尺寸電視、筆記本電腦、車用面板和戶外顯示屏等領域具有廣闊的應用空間。

由于MiniLED具有眾多優異特性，吸引眾多終端廠商加速布局。

2020-2021年，以蘋果、三星為代表的眾終端大廠加速在MiniLED領域的布局，其中蘋果于今年4月發布新款i-PadPro，其中12.9英寸版本首次搭載MiniLED背光技術，采用約10000顆MiniLED燈珠，并將其組成2500余個背光分區，屏幕可達1600nits的峰值亮度以及100萬：1的高對比度效果，屏幕畫質獲得大幅提升;三星于2020年斥資400億韓元擬在越南建造 50余條MiniLED背光電視產線，并于今年3月在國內發布首款MiniLED電視，計劃全年出貨200萬臺。

從此次華為公布的智慧屏海報內容來看，華為智慧屏V75Super將會采用MiniLED面板，并配備有 46080顆MiniLED燈珠，這也將成為目前MiniLED面板中燈珠數量最多的消費級產品。

市場前景 MiniLED產業爆發在即 

根據《MiniLED商用顯示屏通用技術規范》團體標準，MiniLED定義為芯片尺寸介于50-200μm之間的LED器件。從應用場景來看，MiniLED主要應用于直顯和背光，其中，直顯是指直接應用LED芯片作為像素點，來實現畫面的顯示，而背光可以看做是傳統LCD屏幕的升級版，主要可以有效提升對比度，增強畫面表現力。

目前，MiniLED直顯面臨的主要問題是成本較高，主要應用于高端顯示市場和商用市場。MiniLED背光是將MiniLED作為LCD面板的背光源，使其具有超高對比度、高色域、高動態范圍(HDR)的優勢，從而大幅提升顯示效果，2019年以來，MiniLED背光技術逐步應用于高端顯示器、4K/8K大尺寸電視、筆電及平板當中。

根據CINNOResearch數據預測，MiniLED背光在2020年首發以后，2021年將真正迎來大規模量產，預計當年MiniLED背光芯片出貨量約折合89萬4’晶圓，預計到2025年這一數字將增長至626萬片。

電視、顯示器市場率先起量，筆記本、平板市場潛力巨大，而車載市場是MiniLED后期重要市場，驗證周期較長，起量較晚，到2025年，MiniLED背光模組年出貨量將達到1.7億片左右，其中顯示器、筆記本、平板等中小尺寸消費應用將占65%左右。目前，以三星、蘋果為首的主流品牌廠均陸續推出搭載MiniLED背光功能的電視機或平板產品，確立了MiniLED作為未來的發展趨勢，也將帶動MiniLED供應鏈上下游快速增長。

而根據Omdia預測，全球MiniLED背光TV產品銷量將由2019年的400萬臺增長至2025年的5280萬臺，年均復合增速為53.73%。

根據YoleResearch估計，MiniLED在電視、PC顯示器和車載顯示屏三個領域有較大的增長空間，其中，2020-2024年電視領域的年均增長速度高達234%，2020-2024年PC顯示器領域的年均增長速度高達99%，2021-2024年車載顯示屏的年均增長速度高達52%。

投資思路 產業鏈各環節集中度提升

MiniLED產業鏈分為上游芯片，中游封裝和下游應用。芯片制造環節則是通過一系列半導體工藝將外延片制備成發光顆粒，并通過關鍵指標測試，再進行磨片、切割、分選和包裝。中游封裝是指將外引線連接至芯片電極，形成MiniLED器件的環節。封裝的主要作用在于保護芯片與提高光提取效率。下游主要應用于手機、電視、平板、車載顯示等。

相比芯片尺寸大于200μm的傳統LED，MiniLED在前道制造和后道封裝環節均有工藝改進，有望為設備企業帶來新的機遇。

其中，MiniLED芯片前道制造通常包括襯底、外延、芯片加工三大環節，其中芯片加工又包括光刻、刻蝕、濺射、蒸鍍、測試分選等工序。針對設備而言：由于MiniLED芯片外延環節對波長均勻性和缺陷控制提出新的要求，更高產能和更高良率的MOCVD設備需求有望上升。此外，芯片加工完成后，面對更大規模的芯片數量，測試分選設備需要提高產能和效率。

而MiniLED后道封裝工藝通常包括固晶、回流焊、測試、返修、封膠、烘烤等流程。針對設備而言：Pick&Place和刺晶為目前固晶機的主要方案，高精度、高速度固晶機成為MiniLED的優選。MiniLED返修是難點，設備路線標準不一，設備商多方探索。

平安證券認為，MiniLED滲透率提升初期，設備企業彈性最大，值得高度關注。建議關注中微公司(MiniLED專用MOCVD設備有望放量)、北方華創(刻蝕設備和PVD等設備有望受益于MiniLED滲透率提升)、新益昌 (國內LED固晶機絕對龍頭)、深科達(MiniLED檢測分選設備有望放量)。 

興業證券指出，產業鏈各環節由于新技術MiniLED帶來的更高挑戰，行業壁壘逐漸顯現，龍頭企業往往有充足的資金搶先并加速布局MiniLED，并且在產業鏈合作方面也更加有利，MiniLED元年的到來將會極大地促進產能，引起產業鏈各環節的新一輪增長。上游芯片關注龍頭三安光電。中游封裝關注聚飛光電、國星光電、兆馳股份。下游應用關注利亞德、洲明科技、京東方A、TCL科技。