近日，晶圓測試大廠京元電子公告稱，截至6月7日，京元電子共確診195例病例。此外，“半導體封測重鎮”馬來西亞已宣布“全面限行令”，政府要求私營部門 (公司)40%的員工居家辦公。

業內人士表示，全球半導體本開支自2019年起底部回升，未來進入加速投資階段。半導體設備支出與資本開支呈強相關性且具有一定周期性，通常在兩到三年增長后將出現一定的下滑，判斷未來三年將處于上行期。在強調科技自立自強的大背景下，國內各產線國產化率有望持續提升，對國內半導體設備廠商的訂單需求將受益顯著。

事件驅動 境外疫情沖擊全球半導體供應鏈

近日，晶圓測試大廠京元電子公告，受新冠肺炎疫情影響，公司產線自當晚19:20起全面停工48小時。對于此次停工，京元電子強調，停工預計將影響6月份產量的4%至6%，但公司后續將通過產能調配彌補損失，預計不會對全年財務、業務產生影響。

自去年下半年開啟的晶圓代工產能供應不求的狀況，也傳導至后端的半導體封測，再加上下游新能源車、5G為代表的新需求創造成長動能，封測行業已然自去年四季度起景氣度回升，產能供不應求。京元電子是最大的專業測試公司，晶圓針測量每月產能40萬片，IC成品測試量每月產能可達4億顆;其主要客戶包括英特爾 (Intel)、高通(Qual-comm)、聯發科、輝達(Nvidia)、意法半導體(STM)、賽靈思(Xilinx)、聯詠、韋爾半導體(WilSemiconductor)等。

公司在全球封測市占率約3.7%，為第八大封測廠。芯片市場供不應求，疊加京元電子疫情停工進一步增加封測產能缺口。

更值得關注的是，隨著東南亞疫情再起，“半導體封測重鎮”馬來西亞已宣布“全面限行令”，政府要求私營部門(公司)40%的員工居家辦公。

資料顯示，馬來西亞聚集了大量的封測、被動元器件產能。Intel、AMD、恩智浦、英飛凌、瑞薩、意法半導體等都在馬來西亞設有工廠。此外，馬來西亞還有一些封測原材料、耗材對外出口。

目前，馬來西亞地區的大部分半導體公司依然在正常運營。不過，芯片產業界人士強調，如果疫情持續，將影響交通物流等行業，致使原材料和耗材無法補庫存，半導體供應鏈相關廠商的產能也將隨之減少。

行業前景 半導體產業未來三年將處于上行期

隨著全球半導體需求持續高漲，供不應求的格局有望至少持續到年底，市場有望隨著景氣度的持續進一步上修半導體板塊全年業績預期。在下游需求持續旺盛，供不應求帶動景氣持續向上的背景下，除了本身行業高成長外，國內半導體企業具備國產替代不可逆的機遇。

2020年三季度以來，半導體公司紛紛上調產品價格。這波漲價熱潮一直延續至2021年，自2021年二季度以來，由于原材料成本壓力上升，已有超過30家半導體公司發布漲價函。海外芯片大廠ST、東芝、安森美，國內廠商士蘭微、智浦芯聯、瑞納捷均宣布在今年三季度調漲芯片報價。根據Counterpoint調研數據，預計未來仍將維持供不應求的狀況，推動2022年芯片價格至少再漲10-20%。

新一輪漲價潮蔓延全產業鏈，晶圓制造、封測廠價格陸續上調。為應對半導體行業產能緊張的態勢，多家廠商積極采取擴產的行動;但擴充的產能并不能馬上開出，因此包括聯電、中芯國際、日月光在內的多家晶圓制造、封測廠都上調價格。預期三季度代工廠報價的計劃漲幅將高于今年上半年。

安信證券指出，全球半導體本開支自2019年起底部回升，未來進入加速投資階段。據ICInsights預測，2020年半導體資本支出為1080億美元，同比增長5.46%，2021年將達到1156億美元，同比增長6.9%，由于疫情加速全球數字化轉型疊加缺芯事件，引發晶圓廠投資建設加速，2020年半導體資本開支超過2018年達到了歷史最高點，至2023年全球半導體資本開支將上升至1280億美元。半導體設備支出與資本開支呈強相關性且具有一定周期性，通常在兩到三年增長后將出現一定的下滑，判斷未來三年將處于上行期。

此外，隨著導體產業的資本注入熱潮，本土晶圓廠在建和規劃的數量快速增加，對國產半導體設備的需求將進一步提升，全球半導體產業向中國大陸轉移已成定局，推動半導體設備國產化率逐漸提升。

投資思路 設備廠商訂單需求將受益顯著

中信證券認為，本輪半導體缺貨蔓延至MCU、電源管理等各類芯片以及上游設備材料供應環節，預計缺貨狀況或將持續至2022年。以MCU為例，近期意法半導體、瑞薩等海外廠商部分型號的MCU市場價格漲幅已經超過10倍，但總體處于有價無市狀態，而漲價幅度相對較小的國產MCU廠商產品目前更受歡迎，部分下游終端廠商已經改用國產品牌MCU，以替代原先海外品牌產品，國產MCU在此機遇下滲透率迎來快速提升的機會;此外，第一、第二季度MCU廠商均分批調漲價格，毛利率有望得到提升，預計今年MCU廠商業績有望實現爆發，建議關注兆易創新、中穎電子、芯?？萍嫉葟S商。

設備方面，中信證券表示，在此前美國實體清單施壓下，國內終端廠商和晶圓廠半導體設備國產化訴求強烈，疊加今年行業景氣，預計設備廠商業績表現較好，后續國產化若順利推進有望成為潛在催化因素。半導體板塊經過第一季度估值回調，二季度業績料將表現較強，同時具備潛在催化因素，建議關注近期的底部投資機會。

國元證券指出，半導體國產替代重心將聚焦于材料的發展，建議關注晶瑞股份、安集科技、彤程新材、金宏氣體、雅克科技等。

此外，5G、AIOT、汽車電動化等大趨勢下，衍生出細分新電子產品的快速放量，尋找分散終端的重疊應用品種。國元證券認為下游需求更加分散化、多樣化、定制化，新應用如汽車、智能家居、消費電子產品中所需如 MCU、PMIC、MEMS、存儲等在各分散終端的重疊應用品種有望長期受益。建議關注MCU領域的芯?？萍?、兆易創新等;MEMS領域的敏芯股份、瑞聲科技等;PMIC領域的芯朋微、晶豐明源等。

安信證券分析表示，在強調科技自立自強的大背景下，國內各產線國產化率有望持續提升，對國內半導體設備廠商的訂單需求將受益顯著。重點推薦中微公司(刻蝕設備)、華峰測控(測試設備)、精測電子(測試設備)，建議關注芯源微(涂膠顯影設備)、盛美股份(清洗設備)、北方華創(刻蝕設備)、至純科技(清洗設備)、長川科技(測試設備)。