近日，理想汽車官方宣布2021款理想ONE將攜手地平線雙“征程3”芯片量產(chǎn)首發(fā)。地平線征程3芯片量產(chǎn)配套2021款理想ONE，取代了原有的MobileyeEyeQ4解決方案，成功實現(xiàn)外資替代。征程3采用了16nm工藝，基于地平線自主研發(fā)的BPU2.0架構(gòu)開發(fā)，AI算例達到5TOPS，典型功耗僅為2.5W。該芯片能夠?qū)崿F(xiàn)高級別輔助駕駛(ADAS)、駕駛員監(jiān)控(DMS)和自動泊車輔助等功能。相比理想之前的Mobileye解決方案，征程3芯片性能優(yōu)秀，更重要的是具有更高的開放性，適合定制化開發(fā)。

地平線面向L4高等級自動駕駛的大算力征程5芯片成功流片，是業(yè)界第一款集成自動駕駛和智能交互的計算芯片，單顆芯片AI算力最高可達128TOPS，計劃于2022年第三季度量產(chǎn)落地。征程5系列芯片包含5和5P兩個版本，支持16+攝像頭，算力分別達到96TOPS和128TOPS，性能可與特斯拉FSD媲美。征程5集成了地平線最先進的第三代BPU架構(gòu)，搭載4顆征程5P的 自 動 駕 駛 平 臺 算 力 將 達512TOPS，可滿足L3-L4級自動駕駛計算需求。公司計劃于2023年推出性能更強的征程6芯片，預計在2024年實現(xiàn)量產(chǎn)。

地平線在智能駕駛、智能座艙和車路協(xié)同等領域均與產(chǎn)業(yè)鏈公司展開深度合作。在自動駕駛領域，公司與福瑞泰克、英恒科技等系統(tǒng)集成商戰(zhàn)略合作，聯(lián)合開發(fā)了MatrixPilot3、L2.9級別域控制器等產(chǎn)品。在智能座艙領域，公司與長安汽車合作淵源已久，2018年即成立了人工智能聯(lián)合實驗室;同時，公司與德賽西威簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，圍繞智能座艙領域進行研發(fā)和機身深度合作。在車路協(xié)同領域，公司與大唐移動合作，推進V2X智能解決方案。

在特斯拉的示范效應下，智能汽車的發(fā)展加速，“軟件定義汽車”已經(jīng)逐漸成為業(yè)界共識。無論在內(nèi)生增長，還是在外延擴張方面，智能汽車領域都將迎來5年維度的快速成長期。

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重點推薦自動駕駛方案集成商德賽西威、保隆科技;自動駕駛執(zhí)行環(huán)節(jié)的耐世特(H)、伯特利和華域汽車;智能座艙供應商華陽集團、中科創(chuàng)達。 中信證券