本報訊(記者 朱蓉) 14日晚間，北京君正(300223)披露定增預案，擬募資總額不超過14.07億元，投資于嵌入式MPU系列芯片的研發與產業化項目、智能視頻系列芯片的研發與產業化項目、車載LED照明系列芯片的研發與產業化項目、車載ISP系列芯片的研發與產業化項目、補充流動資金。

其中，嵌入式MPU系列芯片的研發與產業化項目由北京君正組織實施，總投資金額為3.46億元，募資使用金額為2.12億元，主要用于面向物聯網應用的三款嵌入式MPU芯片的研發與產業化。智能視頻系列芯片的研發與產業化項目由公司下屬子公司合肥君正組織實施，總投資金額為5.6億元，募資使用金額為3.62億元，主要用于智能視頻前端三款IPC芯片與后端三款NVR/DVR芯片的研發與產業化。車載LED照明系列芯片的研發與產業化項目由下屬子公司矽恩微電子組織實施，總投資金額為3.56億元，募資使用金額為1.75億元，主要用于智能照明驅動控制芯片、矩陣LED驅動芯片、彩色LED驅動芯片的研發與產業化。

對于此次募資，北京君正表示，本次募集資金投資項目圍繞公司戰略方向和芯片主業，具有良好的市場前景。項目順利實施后，公司在細分領域的技術水平將進一步得以提升，公司芯片主業規模亦將有效擴大，從而能夠更好地滿足快速增長的各類市場需求。本次向發行完成后，公司總資產和凈資產規模將相應增加，財務狀況將進一步改善。

3月30日，北京君正發布年報，2020年實現營收21.7億元，同比增長539.4%;凈利潤7320萬元，同比增長24.79%;基本每股收益0.2072元，同比下降28.89%。