隨著新能源汽車、光伏、風電、工業(yè)控制等應用市場的持續(xù)擴容，以及以第三代半導體為代表的技術(shù)升級不斷推進，功率半導體市場規(guī)模持續(xù)增長，根據(jù)IHS的數(shù)據(jù)，2020年全球功率半導體市場規(guī)模為422億美元，同比增長4.6%。其中，我國功率半導體市場規(guī)模為153億美元，同比增長6.3%。

目前，以車用功率半導體為代表的半導體產(chǎn)品市場需求強勁，疊加全球晶圓制造產(chǎn)能供應緊張，功率半導體市場供不應求。英飛凌、意法半導體、安森美和安世半導體等廠商的功率半導體產(chǎn)品在分銷市場均出現(xiàn)了不同程度的漲價和交期延長的趨勢。

目前，功率半導體廠商已陸續(xù)開啟擴產(chǎn)，且擴產(chǎn)形式多為興建12寸晶圓廠。根據(jù)半導體行業(yè)觀察的報道，2021年3月10日，東芝宣布計劃引進一條新的12英寸晶圓生產(chǎn)線，以提高低壓MOSFET和IG-BT的生產(chǎn)能力，預計新廠將于2023年上半年投產(chǎn)，屆時有望將功率半導體產(chǎn)能提高約20%。該公司表示，將根據(jù)市場趨勢，逐步確定后續(xù)投資計劃，并將繼續(xù)擴大日本工廠的分立器件，特別是功率半導體器件的生產(chǎn)。

2021年2月，英飛凌宣布為了緩解全球車用芯片產(chǎn)能不足的困境，將在奧地利新建12寸晶圓廠，專門用于生產(chǎn)車用芯片，預計將于2021年第三季度動工。后續(xù)還計劃在德國也建一座與奧地利相同的新廠。2021年1月，博世投資約10億歐元的德累斯頓晶圓廠開始了首批晶圓的制備，并計劃于6月正式投入運營。

國內(nèi)方面，2021年1月，聞泰科技安世半導體位于上海臨港的12寸晶圓廠破土動工，該工廠主要生產(chǎn)功率半導體，規(guī)劃于2022年7月投產(chǎn)，預計產(chǎn)能約為每年40萬片。2020年12月21日，士蘭微12寸芯片生產(chǎn)線項目正式投產(chǎn)，規(guī)劃項目總投資170億元，規(guī)劃建設兩條芯片生產(chǎn)線。

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在當前全球功率半導體市場供不應求的情況下，本土半導體產(chǎn)業(yè)鏈有望加速產(chǎn)品的市場拓展，從而充分受益于功率半導體市場的高景氣行情，關注斯達半導、新潔能、立昂微、聞泰科技、華潤微等標的。東吳證券