本報訊(記者 李忠)立昂微(605358)擬定增募資不超52億元，用于年產180萬片集成電路用12英寸硅片、年產72萬片6英寸功率半導體芯片技術改造項目、年產240萬片6英寸硅外延片技術改造項目和補充流動資金。

公告顯示，本次定增發(fā)行股票數量不超過12017.4萬股，最終發(fā)行價格將在取得中國證監(jiān)會關于本次發(fā)行的核準批文后，按照相關法律、法規(guī)和其他規(guī)范性文件的規(guī)定，遵照價格優(yōu)先的原則，由公司股東大會授權董事會根據發(fā)行對象申購報價情況及競價結果，與保薦機構(主承銷商)協商確定。

本次發(fā)行募資總額不超過人民幣520000萬元。其中，228800萬元用于年產180萬片集成電路用12英寸硅片項目、78422萬元用于年產72萬片6英寸功率半導體芯片技術改造項目、62778萬元用于年產240萬片6英寸硅外延片技術改造項目、150000萬元用于補充流動資金。

根據SEMI統(tǒng)計，2019年全球半導體硅片市場規(guī)模為111.5億美元，預期2020年將達到114.6億美元;根據WSTS預測，2020年至2021年，全球半導體市場規(guī)模仍將保持增長趨勢，預計增速分別為3.3%和6.2%。隨著未來5G、云計算、大數據、人工智能等技術的大規(guī)模應用，12英寸硅片的需求將持續(xù)增長。

公司表示，本次定增募集資金使用圍繞公司主營業(yè)務展開，通過實施募投項目豐富產品種類、擴大產品產能，完善產業(yè)布局，提升公司綜合競爭能力。