本報(bào)訊(記者 朱蓉)2日晚間，斯達(dá)半導(dǎo)(603290)披露定增預(yù)案，擬募資總額不超35億元，扣除相關(guān)發(fā)行費(fèi)用后用于高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、功率半導(dǎo)體模塊生產(chǎn)線自動(dòng)化改造項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

斯達(dá)半導(dǎo)主營業(yè)務(wù)是以IGBT為主的功率半導(dǎo)體芯片和模塊的設(shè)計(jì)研發(fā)和生產(chǎn)，并以IGBT模塊形式對(duì)外實(shí)現(xiàn)銷售。公司2020年1-9月實(shí)現(xiàn)營收6.68億元，同比增長18.14%，凈利潤為1.34億元，同比增長29.44%，每股收益為0.86元。

根據(jù)預(yù)案，高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資金額20億元，擬使用募資金額20億元。通過新建廠房及倉庫等配套設(shè)施，購置光刻機(jī)、顯影機(jī)、刻蝕機(jī)、PECVD、退火爐、電子顯微鏡等設(shè)備，實(shí)現(xiàn)高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)將形成年產(chǎn)36萬片功率半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)能力。

功率半導(dǎo)體模塊生產(chǎn)線自動(dòng)化改造項(xiàng)目實(shí)施主體為嘉興斯達(dá)半導(dǎo)，總投資金額為7億元，擬使用募資金額7億元。項(xiàng)目擬利用現(xiàn)有廠房實(shí)施生產(chǎn)線自動(dòng)化改造項(xiàng)目，購置全自動(dòng)劃片機(jī)、在線式全自動(dòng)印刷機(jī)、在線式全自動(dòng)貼片機(jī)、在線式全自動(dòng)真空回流爐、在線式全自動(dòng)清洗機(jī)等設(shè)備，實(shí)施功率半導(dǎo)體模塊生產(chǎn)線自動(dòng)化改造項(xiàng)目。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)將形成新增年產(chǎn)400萬片的功率半導(dǎo)體模塊的生產(chǎn)能力。

此外，公司擬使用本次募資補(bǔ)充流動(dòng)資金8億元。

斯達(dá)半導(dǎo)表示，本次募資投資項(xiàng)目圍繞公司主營業(yè)務(wù)展開，符合國家相關(guān)的產(chǎn)業(yè)政策以及未來公司整體戰(zhàn)略發(fā)展方向，有利于提升公司的綜合實(shí)力，對(duì)公司的發(fā)展戰(zhàn)略具有積極作用。本次發(fā)行完成后，公司資產(chǎn)總額與凈資產(chǎn)額將同時(shí)增加，資金實(shí)力將大幅增強(qiáng)，資產(chǎn)負(fù)債率水平有所降低，財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)更趨合理，有利于進(jìn)一步優(yōu)化資產(chǎn)結(jié)構(gòu)，降低財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)，增強(qiáng)未來的持續(xù)經(jīng)營能力。