本報訊(記者 朱蓉)2日晚間，斯達半導(603290)披露定增預案，擬募資總額不超35億元，扣除相關發(fā)行費用后用于高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、功率半導體模塊生產(chǎn)線自動化改造項目和補充流動資金。

斯達半導主營業(yè)務是以IGBT為主的功率半導體芯片和模塊的設計研發(fā)和生產(chǎn)，并以IGBT模塊形式對外實現(xiàn)銷售。公司2020年1-9月實現(xiàn)營收6.68億元，同比增長18.14%，凈利潤為1.34億元，同比增長29.44%，每股收益為0.86元。

根據(jù)預案，高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目總投資金額20億元，擬使用募資金額20億元。通過新建廠房及倉庫等配套設施，購置光刻機、顯影機、刻蝕機、PECVD、退火爐、電子顯微鏡等設備，實現(xiàn)高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。項目達產(chǎn)后，預計將形成年產(chǎn)36萬片功率半導體芯片的生產(chǎn)能力。

功率半導體模塊生產(chǎn)線自動化改造項目實施主體為嘉興斯達半導，總投資金額為7億元，擬使用募資金額7億元。項目擬利用現(xiàn)有廠房實施生產(chǎn)線自動化改造項目，購置全自動劃片機、在線式全自動印刷機、在線式全自動貼片機、在線式全自動真空回流爐、在線式全自動清洗機等設備，實施功率半導體模塊生產(chǎn)線自動化改造項目。項目達產(chǎn)后，預計將形成新增年產(chǎn)400萬片的功率半導體模塊的生產(chǎn)能力。

此外，公司擬使用本次募資補充流動資金8億元。

斯達半導表示，本次募資投資項目圍繞公司主營業(yè)務展開，符合國家相關的產(chǎn)業(yè)政策以及未來公司整體戰(zhàn)略發(fā)展方向，有利于提升公司的綜合實力，對公司的發(fā)展戰(zhàn)略具有積極作用。本次發(fā)行完成后，公司資產(chǎn)總額與凈資產(chǎn)額將同時增加，資金實力將大幅增強，資產(chǎn)負債率水平有所降低，財務結(jié)構(gòu)更趨合理，有利于進一步優(yōu)化資產(chǎn)結(jié)構(gòu)，降低財務風險，增強未來的持續(xù)經(jīng)營能力。