斯達半導擬定增募資35億元
本報訊(記者 朱蓉)2日晚間,斯達半導(603290)披露定增預案,擬募資總額不超35億元,扣除相關發行費用后用于高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發及產業化項目、功率半導體模塊生產線自動化改造項目和補充流動資金。
斯達半導主營業務是以IGBT為主的功率半導體芯片和模塊的設計研發和生產,并以IGBT模塊形式對外實現銷售。公司2020年1-9月實現營收6.68億元,同比增長18.14%,凈利潤為1.34億元,同比增長29.44%,每股收益為0.86元。
根據預案,高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發及產業化項目總投資金額20億元,擬使用募資金額20億元。通過新建廠房及倉庫等配套設施,購置光刻機、顯影機、刻蝕機、PECVD、退火爐、電子顯微鏡等設備,實現高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發及產業化。項目達產后,預計將形成年產36萬片功率半導體芯片的生產能力。
功率半導體模塊生產線自動化改造項目實施主體為嘉興斯達半導,總投資金額為7億元,擬使用募資金額7億元。項目擬利用現有廠房實施生產線自動化改造項目,購置全自動劃片機、在線式全自動印刷機、在線式全自動貼片機、在線式全自動真空回流爐、在線式全自動清洗機等設備,實施功率半導體模塊生產線自動化改造項目。項目達產后,預計將形成新增年產400萬片的功率半導體模塊的生產能力。
此外,公司擬使用本次募資補充流動資金8億元。
斯達半導表示,本次募資投資項目圍繞公司主營業務展開,符合國家相關的產業政策以及未來公司整體戰略發展方向,有利于提升公司的綜合實力,對公司的發展戰略具有積極作用。本次發行完成后,公司資產總額與凈資產額將同時增加,資金實力將大幅增強,資產負債率水平有所降低,財務結構更趨合理,有利于進一步優化資產結構,降低財務風險,增強未來的持續經營能力。
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