嘉元科技于2021年2月23日發(fā)出公告，公司發(fā)行的124,000萬(wàn)元可轉(zhuǎn)債已完成向原股東優(yōu)先配售和社會(huì)公眾投資者網(wǎng)上申購(gòu)，分別約占總發(fā)行量的70.92%和29.08%，網(wǎng)上中簽率為0.00538537%。值得一提的是，公司發(fā)行的是科創(chuàng)板第一只可轉(zhuǎn)債。本次公司募集資金逾六成擬用于主營(yíng)的銅箔業(yè)務(wù)：年產(chǎn)1.5萬(wàn)噸高性能銅箔項(xiàng)目、新型高強(qiáng)極薄鋰電銅箔研發(fā)、銅箔表面處理系統(tǒng)等升級(jí)改造;其余資金將用于建設(shè)科技產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心和補(bǔ)充流動(dòng)資金。