直下式背光MiniLED具備高分辨率、HDR、壽命長、高發(fā)光效率、高可靠性等優(yōu)點，可應(yīng)用于手機、電視、汽車等筆電及液晶面板的背光源。RGBMiniLED顯示產(chǎn)品采用COB或IMD技術(shù)，克服了SMD封裝的打線、可靠性、像素顆粒化等缺陷，為像素間距進一步微縮化提供技術(shù)條件，顯示產(chǎn)品具備更高分辨率、低亮高灰等優(yōu)點，且搭配柔性基板可實現(xiàn)柔性顯示。

隨著封裝等生產(chǎn)技術(shù)走向成熟，良率及成本問題的改善為終端應(yīng)用創(chuàng)造條件。目前，蘋果、三星等消費電子龍頭企業(yè)開始加速布局MiniLED產(chǎn)品，風向標引領(lǐng)作用下，未來終端滲透率有望加速。從市場規(guī)模來看，據(jù)GGII及國星光電，預計2023年MiniLED背光市場規(guī)模將達約11億美元，顯示市場規(guī)模將達到6.6億美元。

據(jù)LEDinside統(tǒng)計，2020年Mini、MicroLED顯示技術(shù)相關(guān)項目總規(guī)劃投資約為252億元。具體來看，芯片端如三安光電Mini、Micro顯示芯片產(chǎn)業(yè)化項目預計2021年3月投產(chǎn);華燦光電募資15億元，其中約14億元投入Mini、MicroLED研發(fā)制造項目。封裝端，如鴻利智匯Mini、MicroLED半導體顯示項目一期已經(jīng)正式投產(chǎn)，設(shè)計產(chǎn)能達到75寸電視背光每月2萬臺，P0.9直顯產(chǎn)品產(chǎn)能每月1000平方米;國星光電IMD產(chǎn)能已達1000KK/月，計劃2021年一季度達2000KK/月。

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綜合產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)、產(chǎn)業(yè)鏈價值分布、競爭格局以及技術(shù)特點，封裝將是MiniLED產(chǎn)業(yè)鏈中彈性最大的環(huán)節(jié)，將核心受益MiniLED終端滲透加速。建議關(guān)注國星光電、鴻利智匯、兆馳股份。 安信證券