本報(bào)訊(記者 李忠)滬硅產(chǎn)業(yè)(688126)12日晚間公告，擬定增募資不超50億元，將用于集成電路制造用300mm高端硅片研發(fā)與先進(jìn)制造項(xiàng)目、300mm高端硅基材料研發(fā)中試項(xiàng)目、補(bǔ)充流動性資金。

公告顯示，滬硅產(chǎn)業(yè)本次擬使用15億元募集資金投向集成電路制造用300mm高端硅片研發(fā)與先進(jìn)制造項(xiàng)目;20億元投向300mm高端硅基材料研發(fā)中試項(xiàng)目;15億元用于補(bǔ)充流動性資金。

目前，全球能夠供應(yīng)300mm SOI硅片的供應(yīng)商主要為法國Soitec、日本信越化學(xué)以及中國臺灣環(huán)球晶圓，中國大陸尚無具備規(guī)模化生產(chǎn)能力的300mm SOI硅片廠商。

經(jīng)過持續(xù)的努力，公司目前已成為中國少數(shù)具有一定國際競爭力的半導(dǎo)體硅片企業(yè)，是中國大陸率先實(shí)現(xiàn)300mm半導(dǎo)體硅片規(guī)模化銷售的企業(yè)，提供的產(chǎn)品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片、外延片及SOI硅片。目前，公司300mm半導(dǎo)體硅片部分產(chǎn)品已獲得格羅方德、中芯國際、華虹宏力、華力微、長江存儲、長鑫存儲等多家國內(nèi)外芯片制造企業(yè)的認(rèn)證通過。募投項(xiàng)目建設(shè)將有助于公司填補(bǔ)國內(nèi)300mm SOI硅片技術(shù)能力的空白，為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的差異化發(fā)展路線奠定基礎(chǔ)。項(xiàng)目的實(shí)施主體為公司全資子公司上海新昇，本項(xiàng)目的項(xiàng)目建設(shè)周期為24個月。

同時，滬硅產(chǎn)業(yè)還公告了去年IPO募集資金使用情況。當(dāng)時每股發(fā)行價格為3.89元，募資凈額共計(jì)228438.98萬元，截至2020年9月30日，募資資金在專項(xiàng)賬戶中的余額為1813.06萬元。